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合肥通富微電集成電路先進封裝測試產業基地

項目面積：15000平方米

地板類型：鋁合金防靜電地板 鋁合金通風板

中標時間：2021年

項目簡介：合肥通富微電子有限公司由通富微電子股份有限公司、合肥海恒投資控股集團公司、合肥市產業投資引導基金有限公司、合肥城建投資控股有限公司共同投資建設，專業從事集成電路先進封裝和測試。總投資60億元人民幣，分二期建設，由通富微電公司控股并實際運營，公司致力于成為工藝技術最全、技術水平最高、自動化程度最先進，一流環保、一流節能的世界級綠色標桿及智能化現代化生產基地，為全球客戶提供高品質一站式服務。匯聯公司于2021年3月中標并參與安裝建設該項目。