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蘇州通富超威半導體有限公司

項目面積：10000平方米

地板類型：鋁合金防靜電地板 鋁合金通風板

中標時間：2021年

項目簡介：蘇州通富超威半導體有限公司由通富微電子股份有限公司（通富微電）作為控股股東與美國超威半導體（AMD）, 中國集成電路產業投資基金 共同合資成立。公司主要從事高端處理器芯片封裝測試業務，滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試能力，擁有目前國內前三的封測實力。匯聯公司分別于2021年7月和10月中標并參與建設該項目。